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10層沉金通訊pcb層數(shù): 10 L
板厚: 2.0mm
外層銅厚: 1 OZ
內(nèi)層銅厚: 1 OZ
最小孔徑: 0.3mm
最小線寬/線距: 4mil
表面處理： 沉金
產(chǎn)品用途： 微基站主板
工藝難點(diǎn): 高多層結(jié)構(gòu)
深圳市寶安區(qū)沙井街道共和村灣廈工業(yè)園5棟3樓
0755-61343332
李先生 18184711806
通訊pcb
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高頻通訊pcb
高頻通訊電路板