FPC印刷電路板分為單面、雙面和多層板。采用的基材主要是聚酰亞胺覆銅板。這種材料具有較高的耐熱性和良好的尺寸穩(wěn)定性，并且可以與具有機械保護和良好電絕緣性能的覆蓋膜一起壓制形成產(chǎn)品。雙面和多層印刷電路板的表面和內(nèi)部導(dǎo)體被金屬化，以實現(xiàn)內(nèi)部和外部電路之間的電連接。

FPC未來應(yīng)該在哪些方面不斷創(chuàng)新？

1.厚度。FPC的厚度必須更柔軟更??；

2.折疊阻力。靈活性是fpc軟板的固有特征。未來，F(xiàn)PC必須有更強的耐折性，必須超過10000倍。當然，這需要更好的基底；

3.價格。目前，F(xiàn)PC的價格遠遠高于印刷電路板的價格。如果FPC的價格下降，市場肯定會更加廣闊。

4.技術(shù)水平。為了滿足各種要求，F(xiàn)PC工藝必須升級，小孔徑和小線寬/線間距必須滿足更高的要求。

因此，F(xiàn)PC應(yīng)該從這四個方面進行創(chuàng)新、發(fā)展和升級，迎來二個春天！