在PCB印刷線路板加工過程中，難免會遇到多個不良品，這些缺陷產(chǎn)品可能是由機器錯誤或人為因素造成的，具體原因還是需要具體情況具體分析。

粗糙和毛刺：粗糙意味著溶液不干凈，可以通過適當?shù)倪^濾來糾正（如果pH值太高，應控制氫氧化物的沉淀）。PCB電流密度過高，會帶入陽極泥和補充水中的雜質，嚴重時會造成粗糙和毛刺。

附著力低：PCB印刷線路板銅鍍層若未完全脫氧，鍍層就會剝落，銅與鎳之間的附著力較差。如果電流中斷，鎳鍍層會在中斷時以及溫度過低時剝落。

涂層易碎、可焊性差：當印制PCB的涂層彎曲或磨損到一定程度時，通常表明涂層變脆。這表明存在有機或重金屬污染。過量的添加劑、夾帶的有機物和電鍍緩蝕劑是有機污染的主要來源，需要用活性炭處理。添加劑不足和pH值過高也會影響涂料的脆性。

電鍍顏色發(fā)暗且不均勻：電鍍顏色發(fā)暗且不均勻，表明有金屬污染。由于通常先鍍銅再鍍鎳，引入的銅液是主要污染源。盡量減少吊架上的銅溶液非常重要。為了去除槽內(nèi)的金屬污染物，特別是除銅液，應采用波紋鋼陰極。以2至5A/平方英寸的電流密度，每加侖溶液5安培1小時。預處理不良、電鍍不良、電流密度低、主鹽濃度低、電鍍電源電路接觸不良等都會影響電鍍顏色。

涂層燒傷：PCB涂層燒傷的可能原因是硼酸不足、金屬鹽濃度低、操作溫度低、電流密度高、pH值高或攪拌不足。

沉積速率低：低pH值或低電流密度會導致沉積速率低。

鍍層起泡或剝落：PCB電鍍前預處理不良、停電時間長、有機雜質污染、電流密度過高、溫度過低、pH值過高或過低、雜質影響嚴重等都會導致起泡或剝落。

PCB印刷線路板加工的每個環(huán)節(jié)都需要嚴格控制，因為化學反應有時會在不注意的角落慢慢發(fā)生，從而損壞整個電路。在這種穿刺狀態(tài)下，大家要保持警惕。當產(chǎn)品制成時，集成PCB電路、晶體管、二極管、無源元件（如電阻器、電容器、連接器等）和各種其他電子元件將被安裝在其上。通過導線連接，可以形成電子信號連接和應用功能。