HDI PCB層數(shù):  4 L

板厚:  1.2mm  

外層銅厚: 1 OZ

內(nèi)層銅厚: 1 OZ

最小孔徑: 0.25mm

最小線寬/線距: 4mil

表面處理： 沉金

產(chǎn)品用途： 藍牙模板

工藝難點:   半孔工藝