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通訊pcb
高頻通訊pcb
類型：
高頻通訊pcb層數(shù): 16L
板厚: 1.6mm
外層銅厚: H OZ
內(nèi)層銅厚: H OZ
最小孔徑: 0.15mm
最小線寬/線距: 3mil
表面處理：沉金
產(chǎn)品用途: 通訊主板
工藝難點(diǎn)：高多層
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